与铅有关的表面处理包括镀铅、锡-铅焊料、锡铅焊料电镀等。其中，镀铅用于蓄电池、化工机械等一般消费者接触不到的地方。问题在于印刷电路板等电路中使用的“焊料电镀”。
焊接是将熔点低于焊接对象金属的焊料熔融，然后依靠毛细管作用让熔融焊料吸入印刷电路和电子元件等固体金属之间，从而将二者连接在一起。为了实现良好的焊接，需要让固体金属与焊料之间形成扩散或金属间化合物。
焊接金属表面所实施的各种表面处理以及可焊性等特性，如【表1】所示。从表中可以看出，可通过在接合面镀焊料形成良好的焊点。（可在70℃条件下完成镀焊料操作）
【表1】表面处理与可焊特性
No | 表面处理 | 可焊性 | 焊料污染 | 保存性 | 经济性 |
1 | 镀金 | ◎ | △ | ◎ | × |
2 | 镀银 | ◎ | ◎ | △ | ○ |
3 | 镀锡 | ◎ | ◎ | △ | △ |
4 | 镀铜 | ○ | ○ | × | ○ |
5 | 镀镍 | × | ○ | ○ | ○ |
6 | 涂布防锈剂 | ○ | ○ | △ | ○ |
7 | 熔融焊料浸渍 | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
8 | 镀焊料 | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
※◎良好、○较好、△普通、×不良、Sn-Pb焊料
以往连接电子元件时，是使用“锡-铅焊料”。【表2】中是锡与铅的配比所导致的物理特性差异。
【表2】锡-铅焊料的物理特性
No | % | 熔融温度 ℃ | 比重 g/cm3 | %导电率 | 抗张力 kg/mm2 | 延展性 ％ | |
Sn | Pb | ||||||
1 | 100 | 0 | 232 | 7.29 | 13.9 | 1.49 | 55 |
2 | 95 | 5 | 222 | 7.40 | 13.6 | 3.15 | 47 |
3 | 60 | 40 | 188 | 8.45 | 11.6 | 5.36 | 30 |
4 | 50 | 50 | 214 | 8.86 | 10.7 | 4.73 | 40 |
5 | 42 | 58 | 243 | 9.15 | 10.2 | 4.41 | 38 |
6 | 35 | 65 | 247 | 9.45 | 9.7 | 4.57 | 25 |
7 | 30 | 70 | 252 | 9.73 | 9.3 | 4.73 | 22 |
8 | 0 | 100 | 327 | 11.34 | 7.91 | 1.42 | 39 |
从表中可以看出，熔点最低的焊锡是含锡60%、含铅40%的共晶焊锡，其应用非常广泛。这是因为出于成本考虑，安装在印刷电路板上的电子元件需要在尽可能低的温度下完成熔融焊接。
以上是关于用于焊点的“焊料”，而印刷电路板上为了提高电路可焊性而进行表面处理时的“焊料镀层”的成分则略有不同。通常使用含90%锡和10%铅的富锡焊料镀层。
